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智能設(shè)備
芯片
車(chē)載攝像頭是安裝在汽車(chē)上以實(shí)現(xiàn)各種功能的光學(xué)鏡頭，主要應(yīng)用于行車(chē)記錄儀、倒車(chē)影像和360度全景攝像等場(chǎng)景，為車(chē)載攝像機(jī)的主要部件。車(chē)載攝像頭主要的硬件包括光學(xué)鏡頭（鏡片、濾光片、保護(hù)膜）、圖像傳感器（CMOS）、圖像信號(hào)處理器（ISP）等。隨著ADAS應(yīng)用推廣，車(chē)前一個(gè)、車(chē)后一個(gè)、左右各一個(gè)、車(chē)內(nèi)一個(gè)計(jì)算，具備高級(jí)輔助駕駛甚至自動(dòng)駕駛功能的汽車(chē)至少需要5個(gè)攝像頭。未來(lái)ADAS乃至無(wú)人駕駛?cè)嫱茝V，車(chē)載攝像頭市場(chǎng)空間巨大。CIS作為車(chē)載攝像頭的核心部件，市場(chǎng)規(guī)模與車(chē)載攝像頭緊密相關(guān)。
據(jù)知乎平臺(tái)相關(guān)數(shù)據(jù)，車(chē)載CIS中國(guó)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)約43%的市場(chǎng)份額，其市場(chǎng)規(guī)模在2022年達(dá)到了11.28億美元，預(yù)計(jì)能在2026年突破20億美元，到2027年可以達(dá)到24.42美元的市場(chǎng)規(guī)模。歐洲市場(chǎng)是第二大細(xì)分市場(chǎng)，2022年車(chē)載CIS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6.52億美元，預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.12億美元。2022年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量達(dá)到2718萬(wàn)輛，2021年全球每輛汽車(chē)平均使用CIS2.7顆，另外從發(fā)展趨勢(shì)上，到2025年8.3M CIS將成為低中高檔車(chē)的市場(chǎng)主流，前視CIS可能進(jìn)一步提升到12M（1.6um像素）。
項(xiàng)目名稱：車(chē)載攝像頭CIS芯片市場(chǎng)發(fā)展項(xiàng)目
項(xiàng)目地址：上海市
項(xiàng)目介紹：
本項(xiàng)目為國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代車(chē)規(guī)級(jí)55nm制程高端CMOS圖像（視覺(jué)）傳感器（簡(jiǎn)稱CIS）芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品規(guī)格為2.1微米像素（單元像素1微米）、8.3MP圖像、3840*2160分辨率、感光面積8097.6um*4569.6um、BGA封裝、背照式（BSI）、適配鏡頭1/1.73”、超高清攝像頭芯片。產(chǎn)品立足于國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的CIS成熟制程，填補(bǔ)了此制程在車(chē)載產(chǎn)品上的空白，生產(chǎn)過(guò)程分為晶圓制造、微透鏡嵌套、封裝測(cè)試三個(gè)代工階段，成品后即交付車(chē)企相機(jī)模組。同時(shí)在2.1um像素平臺(tái)基礎(chǔ)上，根據(jù)晶圓切割面積的不同開(kāi)發(fā)出2M、5M的產(chǎn)品，以相對(duì)低的晶圓成本占領(lǐng)中低端市場(chǎng)。
人眼相當(dāng)于一臺(tái)500萬(wàn)像素的相機(jī)，600萬(wàn)像素即6M以上時(shí)人眼無(wú)法區(qū)別，所以車(chē)載CIS除了有效距離要求高的前視CIS，8.3M產(chǎn)品不易迭代，而且不像1.3M、2M的產(chǎn)品會(huì)讓人眼有顆粒感，從趨勢(shì)上來(lái)看，2025年可能會(huì)成為全面采用8.3M CIS的年份。
隨著車(chē)載CIS芯片的重要性凸顯，特別是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的應(yīng)用及車(chē)企平臺(tái)化采購(gòu)規(guī)模效應(yīng)，CIS芯片被越來(lái)越多車(chē)企納入Tier1產(chǎn)業(yè)鏈。此芯片對(duì)標(biāo)豪威2022年發(fā)布的OX08B40型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的8.3M車(chē)載CIS芯片，具備寬動(dòng)態(tài)范圍、可夜視、3D堆疊等特點(diǎn)，為市場(chǎng)主流，相對(duì)應(yīng)的相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈不需要重新開(kāi)模，從而方便更快的送樣和車(chē)企的平臺(tái)選購(gòu)。
產(chǎn)品系列：開(kāi)發(fā)車(chē)頂360環(huán)視/自動(dòng)駕駛/前擋風(fēng)玻璃/進(jìn)氣格柵/后視鏡/側(cè)視鏡/后備箱/倒車(chē)系統(tǒng)等車(chē)載攝像頭芯片前視后視及遠(yuǎn)視近視系列，其中近視和自然光下的360環(huán)視對(duì)車(chē)載性能指標(biāo)要求最低，其次為后視的后備箱及倒車(chē)位置。本公司致力于打造一款優(yōu)秀的CIS芯片，以滿足全系列所有的車(chē)載性能指標(biāo)。
產(chǎn)品特性：
創(chuàng)新性：中國(guó)大陸尚無(wú)一家晶圓廠代工車(chē)規(guī)級(jí)55nm CIS芯片；目前國(guó)內(nèi)車(chē)企多所用的豪威科技和索尼公司的40nm CIS芯片均為臺(tái)積電代工，中芯國(guó)際40nm CIS尚無(wú)官方或非官方消息，默認(rèn)為研發(fā)狀態(tài)，因?yàn)?021年2月中芯國(guó)際55nm CIS開(kāi)發(fā)成功后，就算那時(shí)開(kāi)始啟動(dòng)40nm CIS項(xiàng)目，按正常的3年研發(fā)周期來(lái)看，40nm CIS至少需2024年2月才能量產(chǎn)；豪威在2022年就已經(jīng)發(fā)布8.3M車(chē)載CIS，表明40nm車(chē)載8.3MCIS不可能在中芯國(guó)際生產(chǎn)，而且考慮到成本和保密性，不太可能將40nm車(chē)載CIS的制程工藝或產(chǎn)線從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際。
迭代風(fēng)險(xiǎn)?。菏芟抻诩t光收集的困難以及按每幀畫(huà)面1/12秒做Reset時(shí)過(guò)淺的超淺結(jié)對(duì)pixel底部區(qū)域光所轉(zhuǎn)化的電子無(wú)法完全清零，造成前后兩幀畫(huà)面的圖像拖拽（參考IEEE文章），所以40/28nm CIS將是CIS的極限，因此先進(jìn)制程CIS產(chǎn)品更新迭代風(fēng)險(xiǎn)較小。目前市場(chǎng)上的22nm CIS pixel部分仍是28nm制程，只不過(guò)邏輯部分為22nm制程。
先進(jìn)性：目前中芯國(guó)際和華力微代工的55nm CIS芯片是中國(guó)大陸最先進(jìn)的，且均為非車(chē)規(guī)級(jí)芯片:臺(tái)積電代工的車(chē)載40nm CIS是世界上最先進(jìn)的，在中芯國(guó)際車(chē)載40nm CIS量產(chǎn)之前，本公司55nm（8.3M）車(chē)規(guī)級(jí)CIS芯片將是中國(guó)大陸代工中最先進(jìn)的。
設(shè)計(jì)完美：精準(zhǔn)的器件理論和3D軟件模擬計(jì)算出最完美的設(shè)計(jì)方案，代工制造完善出最美的實(shí)際效果。
市場(chǎng)營(yíng)銷：
to B端：營(yíng)銷對(duì)象主要是國(guó)內(nèi)各大車(chē)企，可以通過(guò)車(chē)企校友投資機(jī)構(gòu)、芯片企業(yè)校友銷售關(guān)系網(wǎng)、芯片行業(yè)友商銷售渠道共享、車(chē)企校友及前同事關(guān)系網(wǎng)、招募有渠道的專業(yè)銷售人員等渠道進(jìn)行銷售。
to C端：本公司不直接進(jìn)行零售，主要是通過(guò)各芯片銷售平臺(tái)中轉(zhuǎn)，目前初步接洽的有校友的芯片電子商城、專業(yè)的國(guó)際電子銷售網(wǎng)絡(luò)如findchips等。
外貿(mào)：招募專業(yè)的外貿(mào)銷售人員或與專業(yè)的芯片外貿(mào)公司對(duì)接相關(guān)業(yè)務(wù)，在遵循美國(guó)出口管制條例的前提下對(duì)全球市場(chǎng)開(kāi)展業(yè)務(wù)。
市場(chǎng)規(guī)劃：
本地市場(chǎng)：國(guó)內(nèi)車(chē)企有100多家，目前和部分車(chē)企校友投資機(jī)構(gòu)達(dá)成在樣品制成后初步合作意向。
細(xì)分市場(chǎng)：前視CIS芯片需要200米的分辨率,要求比后視CIS芯片高;低端的后視攝像頭實(shí)際效果仍不太好，用戶更傾向于選擇類似本公司的超高清攝像頭。
周邊市場(chǎng)：除了智能手機(jī)和安防監(jiān)控?cái)z像頭CIS芯片，其它應(yīng)用領(lǐng)域還有近年增速較大的醫(yī)療設(shè)備如內(nèi)窺鏡和工業(yè)控制的機(jī)器視覺(jué)等。
中低端市場(chǎng)：以接近2M量產(chǎn)價(jià)格的高性價(jià)比銷售策略將8M產(chǎn)品拓展至中低端市場(chǎng)，同時(shí)在55nm2.1um平臺(tái)上的持續(xù)開(kāi)發(fā)2M/5M車(chē)載CIS，可以有效的占領(lǐng)中低端市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)全方位的CIS國(guó)產(chǎn)替代。
收益測(cè)算：本公司以高性價(jià)比的產(chǎn)品策略將銷售領(lǐng)域逐漸拓展于國(guó)內(nèi)及國(guó)際的低中高檔汽車(chē)市場(chǎng)，按豪威8.3M CIS量產(chǎn)價(jià)格65折約120元/顆、銷售83萬(wàn)顆（2075片晶圓）/年即中國(guó)市場(chǎng)的約88分之一計(jì)算，銷售收入預(yù)計(jì)可達(dá)到1億元人民幣/年，按23%利潤(rùn)率，銷售當(dāng)年可創(chuàng)造2300萬(wàn)元的利潤(rùn)，預(yù)計(jì)投資回報(bào)比135%。
項(xiàng)目進(jìn)展：項(xiàng)目處于研發(fā)階段，前期已投入30-50萬(wàn)元，已初步完成產(chǎn)業(yè)合作渠道搭建和項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)。
五年規(guī)劃：
55nm車(chē)載CIS芯片：55nm8.3M（2.1um像素）車(chē)載CIS芯片作為本公司的市場(chǎng)最佳切入點(diǎn)，低成本快速填補(bǔ)市場(chǎng)空白；后期在2.1um pixel平臺(tái)的基礎(chǔ)上根據(jù)晶圓切割面積的不同，持續(xù)開(kāi)發(fā)2M、5M車(chē)載CIS芯片，以及安防、內(nèi)窺鏡、工業(yè)相機(jī)CIS芯片以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化和價(jià)格的差異化，而且相對(duì)其它尺寸像素的CIS，擁有相對(duì)低的晶圓成本優(yōu)勢(shì)。12M（前視）車(chē)載CIS因沒(méi)有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)鏡頭，需根據(jù)以后的市場(chǎng)需求狀況再作者慮。
40nm車(chē)載CIS芯片：40nm制程作為車(chē)載CIS芯片的極限,也是目前高端廠商如安森美、豪威的主流產(chǎn)品。預(yù)估產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需3年時(shí)間和4000-5000萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)，主要是花費(fèi)在掩模版的購(gòu)買(mǎi)和logic部分的工藝調(diào)試，本公司的優(yōu)勢(shì)在于解決其中難點(diǎn)中的難點(diǎn)-決定器件電學(xué)特性的離子注入工藝的計(jì)算。此制程節(jié)點(diǎn)主要布局標(biāo)準(zhǔn)尺寸的有效距離要求高的前視攝像頭12M（1.6um）車(chē)載CIS芯片的開(kāi)發(fā)。
28/22nm手機(jī)/安防CIS芯片：28/22nm制程作為手機(jī)/安防CIS芯片的極限，也是目前高端廠商如索尼、三星的主流產(chǎn)品?？紤]到28/22nm的掩模版更加昂貴，預(yù)估產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需3年時(shí)間和5000-6000萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)?；趪?guó)內(nèi)產(chǎn)品在此領(lǐng)域的完全空白和巨大的市場(chǎng)空間，此制程節(jié)點(diǎn)將作為手機(jī)/安防CIS的首選拓展方向。
28/22nm安防紅外CIS芯片：需要在28nm手機(jī)CIS芯片彩色陣列基礎(chǔ)上增加紅外單元，主要是需調(diào)整晶圓Looic部分的離子注入。預(yù)估產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需3年時(shí)間和5000-6000萬(wàn)元經(jīng)費(fèi),考慮目前市場(chǎng)上昂貴的產(chǎn)品價(jià)格,這些研發(fā)經(jīng)費(fèi)仍是值得的。
掌握核心技術(shù)，跨越行業(yè)技術(shù)壁壘：晶圓技術(shù)是CMOS圖像傳感器芯片的行業(yè)技術(shù)壁壘，項(xiàng)目發(fā)起人擁有數(shù)十年晶圓關(guān)鍵工藝即決定器件電學(xué)特性的離子注入工藝和數(shù)年CMOS圖像傳感器芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（最近近7年在中芯國(guó)際工作）及獨(dú)到的器件理論和工藝模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，技術(shù)難點(diǎn)主要為離子注入的算法和器件（晶圓上最小單元）標(biāo)準(zhǔn)等，CIS也是目前與國(guó)外差距較大的芯片賽道，本公司有能力填補(bǔ)此差距。
市場(chǎng)空間大，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白：車(chē)載CIS領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)車(chē)企多采用國(guó)外安森美、索尼三星芯片，被韋爾股份收購(gòu)的美國(guó)豪威科技占據(jù)全球第二的份額，但其研發(fā)主體仍在美國(guó)，且8.3M車(chē)載CIS在臺(tái)積電生產(chǎn)，思特威的單元像素3um的8.3M超大感光底車(chē)載CIS似在送樣階段,未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)官網(wǎng)也未見(jiàn)其正式產(chǎn)品,因其晶圓上的高成本和鏡頭的難兼容性及難滿足車(chē)載芯片亞格的空間要求，恐難具商業(yè)價(jià)值。另外國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的CIS成熟工藝55nm制程的產(chǎn)品中并沒(méi)有車(chē)規(guī)級(jí)CIS產(chǎn)品,也就是說(shuō)國(guó)內(nèi)尚無(wú)標(biāo)準(zhǔn)1um單元像素的8.3M高端車(chē)載超高清CIS，本公司有力地填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)55nm車(chē)規(guī)產(chǎn)品的空白，打破了進(jìn)口壟斷，有效地利用起因消費(fèi)CIS產(chǎn)能下降導(dǎo)致的國(guó)內(nèi)產(chǎn)線空擋。
低成本實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品變現(xiàn)：CIS是資金堆積型的芯片產(chǎn)品，本項(xiàng)目的設(shè)計(jì)變更主要采用掩膜版開(kāi)口不變，即不需要更換掩膜版的離子注入劑量和深度的設(shè)計(jì)變更，這樣大大節(jié)省了掩膜版的總體花費(fèi)。另外作為主要成本的晶圓技術(shù)部分只需提供Pixel IP。也即只需經(jīng)過(guò)約4月的設(shè)計(jì)即可流片，Logic部分晶圓廠有既定的成熟工藝，省去了一般需至少3年的工藝調(diào)試過(guò)程,而這個(gè)工藝調(diào)試的花費(fèi)一般至少需3000至4000萬(wàn)元。
產(chǎn)品高端且盈利空間大：CIS芯片是車(chē)載攝像頭中價(jià)值最高環(huán)節(jié)，本公司產(chǎn)品對(duì)標(biāo)的40nm制程的豪威8.3M（2.1微米像素）車(chē)載CIS對(duì)車(chē)企量產(chǎn)價(jià)格約185元人民幣/顆（findchips網(wǎng)站零售價(jià)單顆375美元），為了讓更多的中低檔車(chē)都能用上8.3M的CIS，本公司計(jì)劃按其65折120元銷售，以接近2M的價(jià)格（參考2M（3.2微米像素）安森美CIS車(chē)企量產(chǎn)價(jià)格70元/顆）。而我們生產(chǎn)的每顆芯片利潤(rùn)預(yù)估仍有約28元人民幣。
汽車(chē)安全性和便利性提高。雖然智能手機(jī)、PC/平板電腦、監(jiān)控設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)收入都在下降，汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。隨著汽車(chē)行業(yè)向著更先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛方向發(fā)展，汽車(chē)需要更多的攝像頭來(lái)捕捉足夠的道路信息以提高安全性和便利性。當(dāng)前，CIS主要應(yīng)用于L1級(jí)別至L2級(jí)別的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、倒車(chē)影像等，2021年全球生產(chǎn)的汽車(chē)中，平均每輛汽車(chē)的CIS使用量約為2.7顆，預(yù)計(jì)到2027年，該數(shù)字將上升至4.8顆。而高端汽車(chē)的CIS使用量非常高，通常超過(guò)10顆。L4級(jí)別及以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)的CIS使用量將超過(guò)20顆。
汽車(chē)智能化發(fā)展。車(chē)規(guī)級(jí)的CMOS圖像傳感器的需求依然保持旺盛，并在近兩年全球汽車(chē)產(chǎn)量明顯增加的情況下繼續(xù)上漲。因此隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展，由傳統(tǒng)的1個(gè)后視攝像頭逐漸增加為10~20個(gè)。單個(gè)汽車(chē)CIS使用數(shù)量的增加是CIS市場(chǎng)恢復(fù)的主要?jiǎng)恿Α?
自動(dòng)駕駛發(fā)展迅速。車(chē)用CIS的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括前視、側(cè)視、后視、環(huán)視攝像頭系統(tǒng)，駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和乘員監(jiān)控系統(tǒng)、電子后視鏡等。ADAS前視攝像頭主要用于實(shí)現(xiàn)L2級(jí)別及以上汽車(chē)的自動(dòng)緊急制動(dòng)和輔助車(chē)道等功能。接下來(lái)，側(cè)視及后視攝像頭、車(chē)內(nèi)攝像頭將成為剛需—不僅用戶的需求上漲，而且監(jiān)管機(jī)構(gòu)也加入其中，這些都將加速以CIS為核心的攝像頭在汽車(chē)中的應(yīng)用滲透。2022年L2及以上乘用車(chē)滲透率為23%，也助力了車(chē)用CIS出貨量增長(zhǎng)。因此，汽車(chē)板塊的份額在2022年上升到9%，成為僅次于手機(jī)的第二大板塊。隨著自動(dòng)駕駛向更高層次邁進(jìn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年該市場(chǎng)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
