下載投融界APP
隨時隨地獲取新鮮資訊
服務熱線：400-858-9000 咨詢/投訴熱線：18658148790
近日，工業(yè)AI及半導體精密檢測設備研發(fā)商聚時科技宣布完成數億元人民幣B輪融資。本輪投資方包括上海國投旗下上?？苿?chuàng)集團、松江國投、紹興越城區(qū)集成電路產業(yè)基金等機構。此前，公司已獲得北京集成電路尖端芯片基金、華成創(chuàng)投、華源投資等多家知名機構的投資。
聚時科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍博士表示，本輪融資將主要用于加速產品技術迭代、擴充半導體設備制造產線、擴大產能，并進一步加強市場拓展力度。
聚時科技成立于2018年3月，核心團隊具備全球一流研發(fā)機構及半導體設備公司背景，在大規(guī)模深度學習、高精度光學系統、微納精密機械平臺及半導體整機系統等領域擁有跨界技術積累。公司致力于以尖端AI技術賦能集成電路制造，專注于半導體缺陷檢測與量測設備的研發(fā)與產業(yè)化。
目前，聚時科技已構建覆蓋前道Fab、先進封裝、硅片制造及后道制造等多制程場景的端到端產品體系，服務多家半導體行業(yè)標桿客戶及世界五百強企業(yè)。其代表性產品包括：
聚芯6000系列：面向先進封裝工藝（如Bumping/TSV/CIS）的2D/3D缺陷檢測與量測；
聚芯6300系列：覆蓋前道光刻、CMP、蝕刻、顯影等關鍵工藝的缺陷檢測與分析；
聚芯6500系列：面向先進制程前道的顆粒（Particle）檢測；
聚芯3000系列：專注于芯片外觀與微小器件的高精度2D/3D缺陷檢測；
聚芯5000系統：基于AI大模型與底層矩陣算法，提供智能化分析及一站式良率管理。
依托持續(xù)的技術聚焦與產品迭代，聚時科技已在半導體AI檢測這一細分領域建立起具備自主特色的創(chuàng)新產品體系，為集成電路制造環(huán)節(jié)的質控與良率提升提供關鍵支撐。
