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近日，功率器件引線框架供應商永志半導體完成新一輪融資，投資方為毅達資本。本輪融資將助力永志半導體優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)體系、拓展產(chǎn)能布局，加速電子元器件封測設備國產(chǎn)化替代進程，為集成電路芯片封裝筑牢根基。

永志半導體成立于2002年4月22日，專注于功率器件沖壓引線框架及蝕刻引線框架研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)引線框架供應商。公司憑借深厚的技術積累，與國內(nèi)外多家知名半導體廠商建立了長期合作關系，產(chǎn)品廣泛地運用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通信、計算機、儀器儀表等領域。

封裝材料作為芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化替代需求迫切。永志半導體在蝕刻引線框架領域的技術突破，將填補國內(nèi)高端封裝材料的市場空白，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級。

毅達資本投資團隊表示：“作為國內(nèi)較早進入蝕刻領域的頭部企業(yè)，永志半導體近年來通過持續(xù)的技術攻關，已獲得重要客戶的認可，展現(xiàn)出強勁的增長潛力。我們期待企業(yè)進一步加大研發(fā)投入，以技術領先構建核心競爭力，成為高端封裝材料的國產(chǎn)化標桿。”