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近日，深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）完成C輪融資，由北京小米智造股*投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發(fā)與產業(yè)化布局。

芯源新材料成立于2022年，是一家半導體封裝材料研發(fā)商，專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，提供高散熱、高可靠的解決方案，產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等。應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網、風電、光伏、光電子等領域。

公司CEO胡博博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學，研究材料領域超15年，曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，已成功研制車規(guī)級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。

憑借著多年對產品的打磨，芯源新材料成為中國唯一實現車規(guī)級燒結材料量產上車的企業(yè)，產品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產品上車量超5000輛，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。